Jak należy nakładać pastę termoprzewodzącą? (CPU)

[Matti]

Ostatnio natknąłem się w proline.pl na zalecany sposób nakładania pasty:

Ze względu na obecność heat-spredera pomiędzy rdzeniem procesora, a coolerem sposób nakładania pasty jest zupełnie inny niż w poprzednim przypadku. Na środek heat-spredera wyciśnij ilość pasty wielkości ziarna ryżu i włóż procesor do gniazda płyty głównej.

Opuść cooler bezpośrednio nad procesorem, aby zminimalizować rozsmarowywanie. Może się wydawać, że tylko część powierzchni procesora została posmarowana jednak jest to błędny wniosek. Siła nacisku coolera spowoduje idealne rozprowadzenie pasty. Metoda ta minimalizuje pojawienie się powietrza w paście, oraz jej nierównomierne rozprowadzenie. Ręczne rozprowadzenie pasty po całym procesorze będzie skutkowało mniej równą, grubszą warstwą i gorszą wydajnością.

Gdy nakładałem pastę u siebie to robiłem poprzez rozsmarowanie pow. CPU kartą telefoniczną (bardzo przy tym się napociłem  ). Stąd też moje pytanie: jak należy nakładać pastę aby mieć jak najniższe temperatury? Nie mogę oprzeć się wrażeniu, że jak da się na sam środek to na rogach nie będzie jej. 

[Rogal]

Z drugiej strony to można by było dojść do wniosku, że równomierne rozsmarowanie po całej powierzchni jakiejś tam warstwy i potem jej dociśnięcie coolerem doprowadzi do wyciśnięcia pasty poza układ

btw:

Mimo zabezpieczania rdzenia headspreadery spotykają się z krytyką. Jednym z argumentów przeciwników jest fakt, iż pasta termoprzewodząca nałożona między rdzeniem a procesorem wysycha, zmniejszając wydajność chłodzenia, a niezaawansowany użytkownik nie będzie potrafił zdjąć heatspreadera i nałożyć nowej. Jednak ze względu na częste przypadki zniszczenia rdzenia przy zakładaniu radiatora, firmy postanowiły dalej go stosować.

Skoro są problemy i uszkodzenia to jest i powód do sprzedaży nowych procesorów - czyli jest i kasa. Swoją drogą pasta ma wpływ, ale reszta układu chłodzenia także...no i to co mówiłem z grubością pasty.

O dziwo - mój Celeron śmiga teraz bez pasty - kilka razy się starła, ostatnio rodzice zrobili porządek w budzie i wytarli resztę. A temperatury w stresie wskoczyły o niecałe 8-10 stopni wyżej.

[Matti]

równomierne rozsmarowanie po całej powierzchni jakiejś tam warstwy i potem jej dociśnięcie coolerem doprowadzi do wyciśnięcia pasty poza układ

Tak, tylko, że podobno mogą powstać pęcherzyki powietrza, miejscami za gruba warstwa.

O dziwo - mój Celeron śmiga teraz bez pasty,  (...) a temperatury w stresie wskoczyły o niecałe 8-10 stopni wyżej

 

Czyli u ciebie nie trzeba pasty (nie ma restartów  ), tylko, że to na krótką metę - na żywotności na pewno się odbije.

A jak nakładają overclockerzy (pomijając tą w stanie płynnym)?

[Przem0l]

Ludzie, o czym Wy mówicie? Jakie ryzyko, jakie uszkodzenie proca i jakie wysokie temperatury? Skąd bierzecie takie herezje?

Po to ładuje się lepidło żeby poprawić to co spartaczyli producenci zarówno CPU/GPU/mem/... jak i radiatora. W idealnych warunkach pasta jest niepotrzebna i wręcz szkodliwa, bo gdyby przewodziła ciepło lepiej niż materiał, z którego zrobiono radiator to mielibyśmy "pastowe radiatory". A jak na razie producenci złomu ograniczają się do miedzi i aluminium.

Powierzchnie zarówno elektroniki którą chcemy chłodzić jak i radiatorów są ... kiczowate. Zarówno jedno jak i drugie trzeba zeszlifować żeby to w ogóle chciało zejść do rozsądnych temperatur, oczywiście po wyciśnięciu absolutnego MAXA. Nawet jeżeli wydaje się Wam, że oba błyszczą jak psie jaja to i tak powierzchnie styku pozostawiają dużo do życzenia. Więc od pasty raczej się nie uwolnimy bo czymś te nierówności trzeba wypełnić.

Ciekawi mnie dlaczego w poradniku o nakładaniu pasty nie napisali o:

1. szlifowaniu powierzchni styku;

2. dobraniu odpowiedniej pasty do przeznaczenia;

3. czasie wygrzewania pasty.

Dobrze, że uwzględnili ilość potrzebnej pasty - czyli dosłownie "tyci-tyci". Pasta ma tylko wypełnić szczeliny a jak tych szczelin nie dostrzegamy bo powierzchnie są idealnie zeszlifowane to pasty należy nałożyć jeszcze mniej.

Naturalnie szlifowanie oznacza utratę gwarancji, ale jak chcecie ostro kręcić to po spaleniu procka zapomnijcie o wysłaniu go do serwisu bo to idzie sprawdzić. A spalić można bardzo łatwo. Szlifowanie CPU radzę stosować łącznie ze szlifowaniem chipsetów to po pierwsze a po drugie tylko wtedy gdy porządny i już przerobiony cooler przestaje się wyrabiać. W końcu kto powiedział, że "dalej się nie da" . Zawsze się da a szlify powodują, że proc będzie chłodniejszy ZAWSZE, nie tylko podczas katowania. A gdy procesor jest chłodny to długo pożyje - pamiętajcie, że każde 10C więcej zmniejsza żywotność układu o połowę.

Sam to zrobiłem po wyczytaniu i przestudiowaniu tabelek przed szlifami i po. Teraz po OC i podniesionym Vcore (w stresie) mam temperatury niższe niż na defaulcie przy tym samym chłodzeniu (Scythe Ninja, Core 2 Quad 6600, 65nm). Kupiłem go tylko z myślą o OC. Obecnie nie ma bata abym przekroczył 55C przy wygrzewaniu 4 rdzeni a najwyższy czas wymienić pastę więc temperatury spokojnie spadną.